適用低揮發導熱墊片
GD-S513LV導熱劑
應用導熱率: 4.0-5.0W/m*K
適用耐溫導熱墊片
GD-S601A導熱劑
應用導熱率: 6.0~7.0W/m*K
GD-S509A導熱劑
應用導熱率: 5.0W/m*K
適用低介電導熱墊片
GD-S2001LK導熱劑
應用導熱率: 2.0W/m*K
GD-S511A
應用導熱率: 5.0W/m*K
適用低比重導熱墊片
GD-S158A導熱劑
應用導熱率: 1.5W/m*K
GD-S083A導熱劑
應用導熱率: 0.4~0.6W/m*K
GD-S211A導熱劑
應用導熱率: 2.0W/m*K
GD-S326A導熱劑
應用導熱率: 3.0W/m*K
GD-S231A導熱劑
應用導熱率: 2.0W/m*K
適用導熱墊片1.0-4.0W/m*K
GD-S292A導熱劑
應用導熱率: 2.5-3.0W/m*K
GD-S071A3導熱劑
應用導熱率: 1.5W/m*K
GD-S402A導熱劑
應用導熱率: 4.0W/m*K
GD-S314A導熱劑
應用導熱率: 3.0W/m*K
適用導熱墊片5.0-10.0W/m*K
GD-S994A導熱劑
應用導熱率: 9.0-10.0W/m*K
GD-S992A導熱劑
應用導熱率: 9.0-10.0W/m*K
GD-S800A導熱劑
應用導熱率: 8.0~8.5W/m*K
GD-S750A導熱劑
應用導熱率: 7.5W/m*K
GD-S600A導熱劑
應用導熱率: 6.0W/m*K
GD-S502A導熱劑
應用導熱率: 5.0W/m*K
產品發布

產品發布

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文章附圖

為了獲得4.0W/m·K高導熱性能,灌封硅膠中需要添加大量高導熱填料。

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    常見2.0W/m·K導熱環氧膠粘劑具有較好的導熱能力,被廣泛應用于電子電器散熱,然而其阻燃性能較差,在防火等級高的領域應用受限。

文章附圖

       擠出率是判定導熱凝膠/填縫膠施工性的一個重要指標,擠出率越高,施工越快。

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     據金戈新材的統計數據顯示,位居我司2020年高效導熱劑銷售榜首的產品是GD-S170A導熱劑。這款產品到底有多大魅力?讓我們來看看。

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     小編在【5G通信基站RRU熱設計,怎能少了它】中提到了一款用于制備高導熱硅凝膠/填縫劑、硅脂的導熱劑--GD-S503A,不少客戶反饋應用效果不錯。

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     2.0W/m*K聚氨酯灌封膠制備過程中,明明粉烘了,除水劑也加了,為什么還會出現粘度上升,甚至固化的現象?

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     高導熱界面材料是解決5G高功率電子設備散熱問題的有效措施之一。導熱粉體作為界面材料的重要組成成分,是實現高導熱的關鍵。

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     客戶對導熱界面材料的綜合性能要求越來越高。然而現有導熱粉體無法在滿足高導熱的基礎上,同時使界面材料兼具低粘度、低熱阻、易加工、存儲穩定、低成本、耐老化性能穩定等特性。

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